✨ 구글(Google)에서 Custom Silicon Operations Packaging Engineer를 찾습니다! ✨

🚀 한 줄 요약: 구글의 소비자 하드웨어 제품에 사용될 커스텀 실리콘 패키징을 담당하며, NPI부터 양산, EOL까지 전 과정에서 기술적/운영적 문제 해결 및 개선을 주도하는 역할입니다.

🤔 어떤 팀에서 일하게 되나요?

• 소속 팀/부서: Custom Silicon Sourcing and Operations 팀 (구글 소비자 하드웨어 제품에 사용되는 커스텀 실리콘의 외부 제조 및 공급업체 관리를 담당하는 핵심 부서입니다.)

💡 주요 업무:

• 커스텀 실리콘 패키지 공정 정의, 수율 모니터링 및 개선, 이상 관리 및 불량 분석
• 신제품 출시(NPI)부터 양산까지 제품 및 제조 공정 관련 기술적/운영적 문제 해결
• NPI 초기 생산 현장 검증 및 수율/공정 개선 주도
• 이상 원인 분석 및 공급업체의 공정 능력/성능 검증 (통계 도구 및 기술 활용)

✅ 꼭 필요해요:

• 전기 공학, 컴퓨터 공학, 재료 공학 학사 학위 또는 동등한 실무 경험
• 반도체 패키징 엔지니어로서 8년 이상의 경력
• 반도체 첨단 패키징 기술, 조립 공정, IC 패키징 재료, 신뢰성 표준 및 불량 분석(FA) 기술 경험
• 기술 리더십 경험

🌟 이런 분이면 더 좋아요:

• 전기 공학, 컴퓨터 공학, 재료 공학 석사 또는 박사 학위
• SoC 및 전력 관리 집적 회로(PMIC) 제품 생산 경험
• 반도체 생산 데이터를 사용한 데이터 분석 경험
• 첨단 패키징, 2.5D 패키징 및 3D 패키징 기술에 대한 이해
• 빠르게 변화하는 환경에서 일할 수 있는 능력

💰 연봉 및 복지:

• 연봉: 회사 내규에 따름 (추정 연봉 범위: 약 1억원 - 1.5억원 (추정치))
• 주요 복지:
  • 구글의 다양한 복지 혜택 (식사, 간식, 건강검진, 교육 지원 등)
  • 장애인 지원 정책
  • 평등 기회 제공 및 소속감, 다양성을 중시하는 기업 문화

📍 근무지:

• 서울, 대한민국

🗓️ 지원 방법 및 절차:

• 지원 방법: 구글 커리어 웹사이트를 통한 온라인 지원
• 채용 절차: 서류 전형 → 면접 (횟수 명시 X) → 최종 합격 (자세한 내용은 채용 페이지 참고)

🙋‍♀️ 지원자가 궁금해할 만한 Q&A:

• Q1: 영어 능력이 필수로 요구되나요?
  • A: 공고에는 명시되어 있지 않지만, 구글은 글로벌 기업이므로 효율적인 협업과 소통을 위해 영어 능력이 요구됩니다.
• Q2: 구체적인 면접 절차는 어떻게 되나요?
  • A: 채용 공고에는 면접 횟수가 명시되어 있지 않습니다. 서류 전형 합격자에 한해 개별 안내될 예정입니다.
• Q3: 수평적인 조직 문화인가요?
  • A: 구글은 소속감 있는 문화를 만들고 다양성을 존중하며 평등한 기회를 제공하는 것을 중요하게 생각합니다. 수평적인 문화에 대한 직접적인 언급은 없지만, 이러한 가치관을 바탕으로 유연하고 개방적인 소통이 이루어질 것으로 예상됩니다.

📢 구글의 Custom Silicon Operations Packaging Engineer에 관심 있다면 지금 바로 지원하세요!

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