✨ 네패스에서 반도체 도금공정 전문가를 찾습니다! ✨

🚀 한 줄 요약: 반도체 도금 공정의 품질 향상 및 기술 개발을 주도하고, 혁신을 이끌어갈 엔지니어를 찾습니다.

🤔 어떤 팀에서 일하게 되나요?

• 소속 팀/부서: 공정기술팀/개발팀 (첨단 패키징 기술을 선도하는 핵심 부서)

💡 주요 업무:

• Wafer Cu Pillar Bump 전기도금 공정 분석 및 개선 (공정 엔지니어)
• 반도체 패키징 도금공정 개발 및 품질 개선 (개발 엔지니어)
• 도금 공정 최적화 및 효율성 증대 전략 실행
• 신규 기술 개발 및 타 부서 협업

✅ 꼭 필요해요:

• 학사 이상 (전기전자, 재료, 화학공학 관련 전공)
• 전기도금 분야 5년 이상 경력
• 문제 해결 및 분석적 사고 능력
• 팀워크 및 커뮤니케이션 능력

🌟 이런 분이면 더 좋아요:

• 반도체 도금 공정 품질 향상 경험 (Wafer Cu Pillar Bump)
• Nexx/AMAT 도금 장비 운영 경험 및 이해
• 도금 공정/장비/재료 전문 지식 (개발 엔지니어)
• 영어 회화 능력 (개발 엔지니어)

💰 연봉 및 복지:

• 연봉: 회사 내규에 따름 (추정 연봉 범위: 약 5,000만원 - 8,000만원 (추정치, 경력 및 역량에 따라 변동 가능))
• 주요 복지:
  • 타지역 거주자 기숙사 또는 주거비 지원 (월 20만원)
  • 통근버스 운영 (오창/청주/괴산)
  • 사내 식당, 카페, 편의점 운영
  • 외국어 교육 및 직무 교육 지원
  • 유연근무제 및 재택근무제 운영
  • 생일 유급 휴가 (반차)

🏢 근무 환경 및 조직 문화:

• 유연근무제, 재택근무제도 운영으로 개인의 Work & Life Balance를 지원합니다.

📍 근무지:

• 네패스 청주 1, 2캠퍼스 (공정 배치에 따라 결정)

🗓️ 지원 방법 및 절차:

• 지원 기간: ~ 상시 채용 (채용 완료 시 마감)
• 지원 방법: 네패스 채용 홈페이지 온라인 지원
• 채용 절차: 서류 전형 → 인성 검사 → 1차 면접 → 2차 면접 → 처우 협의 → 최종 합격

🙋‍♀️ 지원자가 궁금해할 만한 Q&A:

• Q1: 전기도금 관련 경력이 5년 이상인데, 실제 업무에서 어떤 부분을 가장 중요하게 보나요?
  • A: Wafer Cu Pillar Bump 전기도금 공정의 품질 향상 경험과 문제 해결 능력을 중요하게 봅니다. 특히, Nexx/AMAT 장비 사용 경험이 있다면 더욱 좋습니다.
• Q2: 개발 엔지니어 포지션에서 영어 회화 능력이 어느 정도 수준이어야 하나요?
  • A: 해외 기술 파트너와의 협업 및 기술 문서 이해에 필요한 수준입니다. 능숙한 회화 실력은 아니어도 기본적인 의사소통이 가능하면 좋습니다.
• Q3: 네패스의 조직 문화는 어떤 편인가요?
  • A: 공고 상 명시되어 있지는 않지만, 네패스는 수평적인 소통과 자율적인 업무 환경을 지향하며, 직원들의 성장을 적극적으로 지원하는 문화를 가지고 있습니다.

📢 네패스의 반도체 도금공정 전문가에 관심 있다면 지금 바로 지원하세요!

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