✨ Y Combinator에서 Firmware Engineering Internship/Co-op (Summer/Fall 2025) 전문가를 찾습니다! ✨
🚀 한 줄 요약:
Teleo의 Supervised Autonomy에 사용되는 온보드 펌웨어 구현, 테스트 및 검증을 담당할 펌웨어 엔지니어 인턴/Co-op을 찾습니다.
🤔 어떤 팀에서 일하게 되나요?
- 소속 팀/부서: Teleo의 엔지니어링 팀 (소규모 팀으로 소프트웨어, 하드웨어 엔지니어와 협업하여 Teleo의 혁신적인 자율 중장비 기술 개발에 기여합니다.)
💡 주요 업무:
- Teleo 고유의 ECU에서 펌웨어 테스트, 검증 및 배포
- 소프트웨어 및 하드웨어 엔지니어와 협력하여 새로운 중장비 펌웨어 런치 지원
- 안전을 고려한 고품질 펌웨어 개발
- 온보드 펌웨어 구현 및 검증
✅ 꼭 필요해요:
- 전기 공학 또는 컴퓨터 과학 학사/석사 학위 과정 중
- PCBA, µC를 활용한 개발 및 RTOS 상에서 알고리즘 개발 경험
- 안전이 중요한 애플리케이션을 위한 임베디드 펌웨어 개발에 대한 높은 관심
🌟 이런 분이면 더 좋아요:
- 보드 하드웨어 Bring-up 경험
- C/C++/Rust/Python을 사용한 프로젝트 기여 경험 (GitHub 등 소프트웨어 개발 도구 사용)
- 임베디드 마이크로컨트롤러(Ti, NXP, STM, ESP...) 사용 경험
- I2C, CAN, PWM, SPI 등 프로토콜/인터페이스 경험
- Linux (bash, Python, git) 명령줄 스크립팅 및 버전 관리 경험
- HIL(Hardware-in-the-Loop) 테스트 및 제조 자동화 개발에 대한 관심
- 건설 현장 방문 가능
- 로보틱스 및 자율 주행 차량에 대한 관심
💰 연봉 및 복지:
- 연봉: $5K - $6K (월 기준) (추정 연봉 범위: 약 7,000만원 - 8,500만원 (연 환산, 추정치, 인턴/Co-op 급여 기준))
- 주요 복지:
- Y Combinator 네트워크를 통한 성장 기회
- 자율적인 업무 환경
- 최첨단 로보틱스 기술 경험
📍 근무지:
🗓️ 지원 방법 및 절차:
- 지원 방법: Work at a Startup 웹사이트 통해 지원
- 채용 절차: 서류 전형 → 면접 → 최종 합격 (상세 절차는 회사 방침에 따름)
🙋♀️ 지원자가 궁금해할 만한 Q&A:
- Q1: 인턴십 종료 후 정규직 전환 기회가 있나요?
- A: 공고에 명시되어 있지는 않지만, 인턴십 기간 동안의 성과에 따라 정규직 전환 기회가 주어질 수 있습니다.
- Q2: 건설 현장 방문은 얼마나 자주 있나요?
- A: 공고에 명시된 바에 따르면, 건설 현장 방문이 가능한 분을 우대합니다. 빈도는 프로젝트 상황에 따라 달라질 수 있습니다.
- Q3: Teleo에서 개발하는 자율 중장비 기술의 경쟁력은 무엇인가요?
- A: Teleo는 기존 건설 중장비를 자율 로봇으로 전환하는 혁신적인 기술을 보유하고 있습니다. 이는 작업 효율성을 높이고 작업자의 안전과 편안함을 향상시키는 데 기여합니다.
📢 Y Combinator의 Teleo에서 펌웨어 엔지니어로서 함께 미래를 만들어갈 분들을 기다립니다!
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